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　ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは令和８年５月８日、台湾積体電路製造（TSMC）と次世代画像センサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた法的拘束力のない基本合意書を結んだと発表しました。

　発表資料によると、ソニー側が過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討しています。ソニーセミコンダクタ社が、熊本県合志市のが新たに建設したソニーの工場の開発や生産ライン構築に向けた検討を進めます。

　ソニーは画像センサーのロジック部分の製造をTSMCに委託していて、半導体需給のひっ迫を受けて連携を強化してきました。
　令和３年にはTSMCが主導し、ソニーも出資して熊本県に合弁会社を設立しています。そして、日本政府による半導体の安定供給強化の方針も追い風となり、両社は関係を一段と深めていっています。

　ソニーが持つ画像センサー設計の知見と、TSMCの強みである処理技術や高度な製造能力を活用することになります。
　さらに、車載やロボティクスなど「フィジカルAI」分野での対応も模索していく方針で、イノベーションやさらなる技術発展に向けた基盤を築くことを目指すとしています。